國松 真也 | 阪大院

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概要

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• 同名の論文著者
• 阪大院の論文著者

関連著者

• 小倉 敬二

  阪大基礎工

• 國松 真也

  阪大院

• 西川 出

  阪大院・基礎工・機械化学

• 小倉 敬二

  阪大院

• 西川 出

  阪大基礎工

• 國松 真也

  TOWA(株)

• 西 啓佑

  阪大基

著作論文

• 534 デジタル画像相関法による高温下セラミックスき裂の遮蔽効果抽出
• 212 デジタル画像相関法を用いた窒化ケイ素の進展・静止き裂開口形状の観察
• F-1111 デジタル画像相関法による窒化ケイ素セラミックスのき裂開口変位分布応力比依存性の検討(J25-3 欠陥・き裂)(J25 機械力学,材料力学,エンジン関連の計測技術)

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