小倉 敬二 | 阪大院

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概要

• 同名の論文著者
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関連著者

• 西川 出

  阪大院・基礎工・機械化学

• 小倉 敬二

  阪大院

• 小倉 敬二

  阪大基礎工

• 脇 裕之

  大阪電気通信大学工学部

• 脇 裕之

  阪電通大

• 脇 裕之

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• 國松 真也

  阪大院

• 森 保行

  阪大

• 本橋 裕之

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• 薮内 愛智

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• 本橋 裕之

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• 脇 裕之

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• 村上 紘一

  阪大

• 西井 雅宏

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• 長沼 博貴

  阪大院

• 石見 弘和

  阪大院

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著作論文

• 912 窒化けい素セラミックスの高温下圧縮負荷によるき裂治癒の検討(GS-3 セラミック)
• 725 Ti-6Al-4V 合金, TiAl 金属間化合物の高温における疲労き裂進展ならびに下限界
• 534 デジタル画像相関法による高温下セラミックスき裂の遮蔽効果抽出
• 212 デジタル画像相関法を用いた窒化ケイ素の進展・静止き裂開口形状の観察
• 919 ジルコニア溶射被覆したSUS304鋼の高温疲労過程の観察(GS-3 熱変形・高温疲労・熱疲労)
• 218 TiAl 金属間化合物および Ti-6Al-4V 合金の高温下疲労き裂進展挙動の検討
• 416 ヒートサイクル下におけるジルコニア被覆SUS304鋼の損傷挙動(GS-3 微小損傷計測)
• 408 切欠底におけるジルコニア溶射被覆ステンレス鋼の高温疲労過程
• 915 疲労負荷下におけるジルコニア溶射皮膜の非線形ひずみ挙動(GS-3 セラミック)
• 914 デジタル画像相関法によるセラミックス微小き裂開口変位の計測(GS-3 セラミック)

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