高橋 亨 | デュポン株式会社フォトポリマー&エレクトロニクス材料事業部回路基板材料部

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関連著者

• 高橋 亨

  デュポン株式会社フォトポリマー&エレクトロニクス材料事業部回路基板材料部

• 高橋 亨

  東京応化工業株式会社画像材料事業本部技術部

• 青山 俊身

  東京応化工業株式会社画像材料事業本部技術部

著作論文

• ビルドアップ配線板用絶縁材料の現状と課題((1) 材料技術, 2. ビルドアップ配線板の現状)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
• サンドブラスト法によるビルドアップ基板の IVH 形成
• ビルドアップ配線板用光硬化性絶縁材料

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