永井 朗 | 日立化成工業株式会社筑波開発研究所

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概要

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• 日立化成工業株式会社筑波開発研究所の論文著者

日立化成工業株式会社筑波開発研究所 | 論文

• FCA 方式による半導体デバイスの熱粘弾性解析による反り変形挙動の予測
• 628 異方性導電樹脂接合部のはく離強度に与える材料物性の影響
• 導電接着材による端子接続の高周波導通特性の実験的検証
• フリップチップ接続用異方導電材「フリップタック」 (エレクトロニクス実装技術1997年) -- (実装関連部品・材料編)
• フリップチップ接続用異方導電材料(高機能性有機実装材料の最新動向)

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