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日立化成工業株式会社筑波開発研究所 | 論文
- FCA 方式による半導体デバイスの熱粘弾性解析による反り変形挙動の予測
- 導電接着材による端子接続の高周波導通特性の実験的検証
- 628 異方性導電樹脂接合部のはく離強度に与える材料物性の影響
- フリップチップ接続用異方導電材「フリップタック」 (エレクトロニクス実装技術1997年) -- (実装関連部品・材料編)
- フリップチップ接続用異方導電材料(高機能性有機実装材料の最新動向)
- 異方導電フィルムを用いたフリップチップ実装 (実装技術ガイドブック1999年) -- (実装プロセス編)
- 異方導電フィルムを用いた実装技術
- 異方導電接着フィルム(材料応用講座第2回)