石丸 温 | ソニー(株)BSNC

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概要

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• 同名の論文著者
• ソニー(株)BSNCの論文著者

関連著者

• 中島 尚正

  放送大学

• 中島 尚正

  東京大学人工物工学研究センター

• 中島 尚正

  東京大学大学院工学系研究科

• 湯浅 修二

  エリジオン

• 石丸 温

  ソニー(株)BSNC

• 中島 尚正

  東大

• 村上 存

  東大工

• 湯浅 修二

  東大工

• 中島 尚正

  東大工

• 村上 存

  東京大学大学院工学系研究科

• 中島 尚正

  放送大学教養学部

• 村上 存

  東京大学 大学院工学系研究科 産業機械工学専攻

• 湯浅 修二

  (株)エリジオンパッケージ事業部

• 湯浅 修二

  東京大学 大学院工学系研究科 産業機械工学専攻

• 中島 尚正

  東京大学 大学院工学系研究科 産業機械工学専攻

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著作論文

• 多様な形状の弾性体を入力装置とする直観的3次元形状操作インタフェース(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 2121-4 多様な形状の弾性体を入力装置とする直観的 3-D 形状操作
• 多様な形状の弾性体を入力装置とする直観的3-D形状操作
• 3416 多様な立体形状の弾性体を入力装置とする形状操作インタフェース

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