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菊地 秀雄 | NEC回路基板事業部
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菊地 秀雄
Nec 回路基板事業部
菊地 秀雄
NEC回路基板事業部
菊池 秀雄
Nec
著作論文
実装 CAE 技術の将来像(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
プリント配線板のレイアウトコンパクション(シミュレーション技術の動向)
プリント板の斜め配線コンパクション手法とその評価
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