金丸 正樹 | 東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻

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関連著者

• 金丸 正樹

  東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻

• 岡田 健一

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• 岡田 健一

  東京工業大学

• 松澤 昭

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• 今西 大輔

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• 古谷 聡

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• 伊藤 猛

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• 伊藤 猛

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• 松澤 昭

  松下電器産業(株)

• ドン タゴクブイ

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• 松澤 昭

  松下電器産業(株)半導体社半導体先行開発センター

• 松澤 昭

  松下電器産業

• 伊藤 利彦

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• 洪 芝英

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• 松澤 昭

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  松下電器産業

• 松沢 昭

  松下電器

• 松澤 昭

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• Huy Dong

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• 伊藤 利彦

  東京工業大学 大学院理工学研究科 電子物理工学専攻

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著作論文

• C-12-61 集積化無線送受信機におけるPA-LNA間アイソレーションの評価(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-57 WCDMA受信機における段間ノッチフィルタの低雑音化に関する検討(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-47 オンチップ差動インダクタの構造による非対称性の解析(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-52 アクティブフィルタによるW-CDMA受信機の歪抑制に関する検討(C-12.集積回路,一般セッション)
• C-12-60 広帯域受信機における高調波および相互変調歪の検討(C-12. 集積回路AC(RFモデリング),一般セッション)
• C-12-26 差動型低雑音増幅器における利得インバランス改善の検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
• ソフトウェア無線へ向けたCMOSマルチバンド送受信機の研究(技術展示,技術展示/製品展示,リコンフィギャブルハードウェア,一般)

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