久米 智美 | ソニー株式会社半導体事業本部

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概要

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• 同名の論文著者
• ソニー株式会社半導体事業本部の論文著者

関連著者

• 小川 透

  ソニー株式会社 セミコンダクタカンパ二ー 超LSI研究所

• 尾崎 裕司

  ソニー株式会社半導体事業本部マイクロデバイス事業部

• 脇山 悟

  ソニー株式会社半導体事業本部

• 鍋 義博

  ソニー株式会社半導体事業本部

• 久米 智美

  ソニー株式会社半導体事業本部

• 江崎 孝之

  ソニー株式会社半導体事業本部

• 小川 透

  ソニー株式会社半導体事業本部

• 江崎 孝之

  ソニー株式会社半導体事業本部マイクロデバイス事業部

著作論文

• インジウムバンプを用いた低温MCL技術の開発(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)

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