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多田 和弘 | 三菱電機(株)
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鹿野 武敏
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佐々木 太志
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加柴 良裕
三菱電機(株)
須藤 進吾
三菱電機(株)
著作論文
大容量樹脂封止型パワーモジュールにおけるリード接合技術(各種産業分野における異種材料接合の現状と課題,平成18年度春季全国大会)
パワーモジュール封止技術 (特集2 先進モジュール実装技術)
高放熱樹脂封止型パワーモジュール (特集 モノづくり力の強化)
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