中島 泰 | 三菱電機(株)

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• 加柴 良裕

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• 上田 哲也

  三菱電機(株)パワーデバイス製作所

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• 木本 信義

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• 中島 泰

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著作論文

• 大容量樹脂封止型パワーモジュールにおけるリード接合技術(各種産業分野における異種材料接合の現状と課題,平成18年度春季全国大会)
• パワーモジュール封止技術 (特集2 先進モジュール実装技術)
• 高放熱樹脂封止型パワーモジュール (特集 モノづくり力の強化)
• トランスファーモールド型高信頼性大容量パワーモジュール T-PM (Transfer-molded Power Module)
• エレクトロニクス分野

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