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秋葉 洋 | 慶大院
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長坂 雄次
慶應義塾大学理工学部
長坂 雄次
慶大理工
秋葉 洋
慶大院
田口 良広
慶應義塾大学理工学部
田口 良広
慶大理工
岸本 匡弘
慶大院
長坂 雄次
慶応大
著作論文
SiP実装半導体デバイス内部のマイクロスケール熱抵抗評価手法の開発 : 周期加熱サーモリフレクタンス法の適用
C134 周期加熱サーモリフレクタンス法を用いたSiP実装半導体デバイス内部におけるマイクロスケール熱抵抗評価手法の開発(マイクロ・ナノスケールの熱輸送現象I)
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