服部 彰 | 米国富士通研
スポンサーリンク
概要
米国富士通研 | 論文
- フリップチップ実装工程におけるCu/low-k多層配線の信頼性向上技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- シミュレーションを活用したフリップチップ実装用Cu/low-k多層配線の高信頼化技術(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- ユビキタスコンピューティングの足跡と展望 : エデンを探して
- 米国におけるセマンティックWebサービスの現状と動向(「セマンティックWebサービス」)
- DAMLプログラムとSemantic Web : よりオントロジカルな世界へ(「Semantic Webとその周辺」)