木村 一裕 | 秋田大 工学資源
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概要
秋田大 工学資源 | 論文
- 1202 電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1055 Sn-3.0Ag-0.5Cu材の低サイクル疲労過程におけるクリープひずみ成分の定量化(J12-5 金属材料の疲労特性と破壊機構(5) 低サイクル疲労/超高サイクル疲労,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 3558 階段波負荷による鉛フリーはんだの弾・塑性・クリープ特性評価(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 1915 電子実装基板接続用はんだのクリープおよびラチェット変形(S19-1 材料の非弾性変形と構成式,S19 材料の非弾性変形とそのモデル化)
- 705 分離型構成式と陰解法クリープによる鉛フリーはんだの応力解析(産業分野, 残留応力の測定と評価)