村田 正樹 | 電気通信大学
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概要
関連著者
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和田 光司
電気通信大学電子工学科
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和田 光司
電気通信大学
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村田 正樹
電気通信大学
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元山 洋人
双信電機株式会社
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木村 広伸
双信電機株式会社
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水谷 靖彦
双信電機株式会社
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平井 隆己
双信電機株式会社
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岩崎 俊
電気通信大学
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和田 光司
青山学院大
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岩崎 俊
電気通信大学電子工学科
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宮村 雅俊
電気通信大学
著作論文
- C-2-53 広帯域特性を有するデュアルバンドストリップ線路バランに関する基礎検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- C-2-54 整合補償回路付き広帯域マイクロストリップ線路バランに関する実験的検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- 不平衡線路の上下に平衡線路を配置した小型積層広帯域バランに関する基礎検討
- 広帯域特性を有する小型多層バランに関する検討
- 広帯域特性を有するマイクロストリップ線路バランの基本特性に関する一検討
- 整合補償回路付きマイクロストリップ線路バランによる広帯域化に関する解析的検討
- C-2-90 整合補償回路付きマイクロストリップ線路バランによる広帯域化に関する一検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- C-2-89 広帯域特性を有する小型積層バランに関する検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- 広帯域特性を有する小型多層バランに関する検討(マイクロ波一般/ミリ波技術,マイクロ波シミュレータ,ミリ波技術,一般)
- 広帯域特性を有するマイクロストリップ線路バランの基本特性に関する一検討(マイクロ波一般/ミリ波技術,マイクロ波シミュレータ,ミリ波技術,一般)