[モタイ] 友信 | (株)東芝材料・デバイス研究所

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概要

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• (株)東芝材料・デバイス研究所の論文著者

(株)東芝材料・デバイス研究所 | 論文

• 擬似SoC技術を用いた集積型MEMS-半導体マイクロチップの開発
• 擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール
• ディスプレイ
• 212 Au-Alフリップチップ実装における接合メカニズムと信頼性
• Au-Al固相拡散接合における接合安定化に関する研究

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