Sakamoto Keita | Graduate School of Integrated Arts and Sciences, Kochi University , Nankoku, Japan
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概要
論文 | ランダム
- 常温接合による半導体チップ実装技術の検討
- 薄膜の常温接合による微細3次元形状創成法におけるアライメント精度の改善
- Φ200mmSiウエハの常温接合(第2報) : Au薄膜の接合性の検討
- MEMS 実装の課題と常温接合(12. マイクロ・メカトロニクス実装技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 平坦化CMPによるCu表面の常温接合と次世代実装技術 (特集1 半導体平坦化CMP技術と他分野応用におけるトライボロジー)