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秋山 亜希子 | ソマール株式会社
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ソマール株式会社 | 論文
アンダーフィル封止CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
209 有限要素解析を用いたCSPはんだ接合部の熱応力緩和評価(接合・界面反応)
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