中村 直樹 | 富士通アドバンストテクノロジ

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概要

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• 富士通アドバンストテクノロジの論文著者

富士通アドバンストテクノロジ | 論文

• 221 マイニング技術を利用した樹脂電子パッケージ材料物性の最適化
• 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
• 714 BGA パッケージ高温時反り調査
• 5722 接触をともなう陽解法衝撃解析の妥当性検証(S84-2 情報機器コンピュータメカニクス(2),S84 情報機器コンピュータメカニクス)
• 電子パッケージ鉛フリーはんだ接合実装信頼性に関する基板厚さの影響調査(計算力学)

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