渡辺 和樹 | 京大
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概要
京大 | 論文
- 微細パッドピッチのLSIチップに対応するバーンインテスト用チップキャリヤ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 27aXP-5 KCl(001)表面に斜入射した2MeV He^+イオンによるコンボイ電子の放出(放射線物理)(領域1)
- 28pSD-4 KCl(001)表面におけるC_^+イオンの斜入射散乱(28pSD 領域1シンポジウム:エキゾチックな粒子ビームと固体・表面との相互作用,領域1(原子・分子,量子エレクトロニクス,放射線物理))
- 23pRB-4 KCl(001)表面で鏡面反射した低速C_^+イオンのエネルギー損失(放射線物理(衝突に伴うエネルギー付与),領域1,原子・分子,量子エレクトロニクス,放射線物理)
- 26aWD-2 低速C_^+イオンのKCl(001)表面における中性化(26aWD 放射線物理,領域1(原子・分子,量子エレクトロニクス,放射線物理))