高田 賢治 | (株)ハウステック,正会員

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論文 | ランダム

• 2-2 サブミクロン多層薄膜界面の強度評価
• 331 薄膜界面端のはく離じん性の破壊力学的評価
• 薄膜界面強度評価法の開発と先進LSI用銅薄膜のはく離への適用
• B-11 半導体デバイスにおける微細 Al および Cu 配線の断線解析
• 624 LSI 用サブミクロン Cu 薄膜の界面端はく離じん性評価

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