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小林 充 | 新光電気工業
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新光電気工業 | 論文
3次元実装技術と微細配線めっき技術の応用
ムライト-シリカセラミックスの焼結及びその絶縁基板材料としての諸特性
3次元実装した超薄型パッケージ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
Cuピラー/Sn-Biはんだフリップチップ接合部の信頼性(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
Al-Mg合金切削面の性質に及ぼす希薄NaCl電解水の影響
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