大竹 成典 | 日立製作所半導体グループ
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概要
日立製作所半導体グループ | 論文
- W-CDMA用RF-ICシステム : 無線部の試作とシステム評価結果(アナログ・デジアナ・センサ, 通信用LSI)
- W-CDMA用RF-ICシステム : 無線部の試作とシステム評価結果
- 5)VTR用ワンチップ信号処理LSI(〔画像情報記録研究会 コンシューマエレクトロニクス研究会〕合同)
- STI用固定砥粒CMP(FX-CMP)の開発(第3報):加工均一性の検討
- STI用固定砥粒CMP(FX-CMP)の開発(第2報):気孔制御による低スクラッチ化