金森 直希 | 富山県工業技術センター機械電子研究所
スポンサーリンク
概要
富山県工業技術センター機械電子研究所 | 論文
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
- 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察
- マイクロ・ナノテクスチャを有する小径ドリルを用いたアルミニウム合金の穴あけ加工(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 旋回流動研磨法による微小径穴内壁面の研磨及び裏バリの除去