山部 英喜 | 株式会社日本スペリア社
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概要
株式会社日本スペリア社 | 論文
- 高温高湿条件下におけるはんだウィスカの成長機構
- 高温高湿条件下におけるはんだウィスカの成長機構
- 鉛フリーはんだの採用にあたってのポイント(鉛フリー化における信頼性問題)
- Sn-Cu系鉛フリーはんだでウェーブはんだ付けされたはんだ接合部の挙動
- ウェーブはんだ付け用鉛フリーはんだの開発事例 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (はんだ付け材料編)