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降屋 久 | 三菱マテリアルシリコン(株)
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三菱マテリアルシリコン(株) | 論文
TXRFの現状と将来展望
CMPによるシリコンウェハの平坦化に関する研究(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
フローティングヘッドを用いたCMPにおけるウエハエッジ部の研磨プロファイルに関する研究
フローティングヘッドを用いたCMPにおけるウェーハエッジ部の研磨ばらつき
CMPにおけるシリコンウェハ接触面の圧力分布について
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