川上 崇 | 株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー

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概要

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• 同名の論文著者
• 株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリーの論文著者

株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー | 論文

• 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
• 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
• 樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価
• 樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価

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