西田 一人 | 松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所
スポンサーリンク
概要
松下電器産業株式会社生産技術本部回路形成技術研究所 | 論文
- 431 封止接着フィルムによるフリップチップ接合技術を用いた超薄型パッケージの開発(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 薄膜基板を用いた移動体通信用フロントエンドハイブリットICの検討
- フリップチップ実装による移動通信用超小形HIC
- プリント配線板の部品実装工程の製造性評価シミュレーションツール(6. CAD システム・製造工程)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)