村山 宏 | 日立化成工業株式会社電子材料事業部
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概要
日立化成工業株式会社電子材料事業部 | 論文
- Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルムの開発並びに実用化(平成20年技術賞受賞講演)
- ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム「HIATTACH FH-800」 (特集 エレクトロニクスとコンバーティング・プロダクツ)
- ダイボンディング用絶縁フィルム
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size / Scale Package) 材料システム