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河内 正夫 | 日本電信電話公社茨城電気通信研究所
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日本電信電話公社茨城電気通信研究所 | 論文
ラインプリンタの高速化
3p-Q-10 マグネトロンスパッタ法により作製した高TeNb_3Ge薄膜
Siウエハの反応性スパッタエッチング速度とエッチ表面組成
異種硬ぜい材料の同時ラッピング ・ ポリシングにおける加工量差 : 遊離砥粒による平行平面加工
LiTaO_3単結晶のラッピング特性 : 光応用素子結晶の精密加工 (第1報)
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