村岡 建樹 | 名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部

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概要

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• 同名の論文著者
• 名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部の論文著者

名古屋電機工業株式会社オプトエレクトロニクス事業部 | 論文

• 傾斜型X線CTを用いたBGAはんだ接合部の異物検査手法
• はんだバンプに発生した微小ボイドの自動検出
• X線を用いた高速・高精度はんだバンプ検査手法の開発
• はんだバンプ内ボイドの自動検出手法
• 傾斜型CTを用いた高密度実装基板解析(実装関連設備の最先端)

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