松岡 敬 | (株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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概要
(株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー | 論文
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- サーマルビアを用いたMCM放熱法の検討
- CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
- 小形きょう体の熱解析 : 第2報, ファン付きポータブルPCの熱解析