竹内 亮 | 新京林野局
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概要
論文 | ランダム
- 803 成膜後基板焼入れ処理したTiN薄膜の摩擦摩耗特性(GS-3,4 表面・摩耗,研究発表講演)
- 102 球-平板接触下における半円形微小表面き裂の応力拡大係数評価(セッション1)
- 球-平板接触下における半円形微小表面き裂の応力拡大係数評価
- TiN薄膜の機械的特性に及ぼす成膜後基板焼入れ処理の影響
- TiN薄膜の機械的特性に及ぼす成膜後基板焼入れ時の加熱時間の影響(S05-3 薄膜の強度物性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)