上田 大輔 | 九州工業大学　大学院情報工学研究科

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概要

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論文 | ランダム

• 3B30 直径数μm のセラミック単繊維の引張り強度
• 窒化ケイ素及び炭化ケイ素セラミックスの引張り強度分布
• MgO添加せるホットプレスSi_3N_4の引張りクリープテスト
• C-22 常圧焼結 Si_3N_4 の高温引張試験
• C-20 Si_3N_4 焼結体の高温引張試験

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