寺本 和雄 | 東レ(株)
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概要
東レ(株) | 論文
- シリコンウェーハ・エッジの高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発 : 静的・動的モデルによるエッジ平坦性の向上(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- シリコンウェーハ・エッジの高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発 : 静的・動的モデルによるエッジ平坦性の向上
- 構造解析を用いた高平坦エッジ形状を実現する研磨パッドの開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 3502 シリコンウェーハのエッジ高平坦研磨に関する研究(S62,63 砥粒・特殊加工,S62,63 砥粒加工/レーザ・電気・化学加工)
- しゃ水シート工法面上上部保護層の基礎的研究(続報)