増地 純郎 | 株式会社ディスコ
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概要
株式会社ディスコ | 論文
- 実デバイス基板を用いたサブ10ミクロン薄化技術の開発(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 実デバイス基板を用いたサブ10ミクロンの薄化技術の開発(SSD,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- φ400ウェーハの高精度平面研削技術の研究 -第2報 超大口径ウェーハ用研削装置の構成-
- φ400ウェーハの高精度平面研削技術の研究 -第1報 超大口径ウェーハ用研削装置の基礎検討-
- 常識にとらわれない新発想に基づくビジネスジェット機の開発