山脇 秀樹 | (株)富士通研究所厚木研究所
スポンサーリンク
概要
(株)富士通研究所厚木研究所 | 論文
- 多層セラミック回路基板の寸法制御に及ぼす焼成収縮ミスマッチ(銅/セラミック)の影響
- 1C22 複合積層ガラスセラミック基板
- ガラス/アルミナ複合体の焼結過程 (誘電性セラミックス) -- (合成・キャラクタリ-ゼ-ション)
- ホウケイ酸ガラスの結晶化に及ぼすアルミナの添加効果(ガラス化・アモルファス化・結晶化)(ガラス・アモルファス材料及びその材料科学の進展)
- 低温焼成ガラス-セラミックス複合材料の結晶化