岡田 義邦 | 独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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概要
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体 | 論文
- 細径光ファイバを用いた高密度光バックプレーンの開発
- C-3-44 VGPASモジュールの上部構造における光結合特性評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-44 数値解析による矩形型導波路のDMD評価(光伝搬・導波路解析(II),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 10Gbit/s光送受信モジュールを搭載した光バックプレーンモデルの信号伝送性能評価(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- C-3-124 高密度光配線バックプレーン(II)(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)