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社団法人エレクトロニクス実装学会 (Japan Institute of Electronics Packaging) | 論文

• Sn-Ag-Al系合金はんだを用いたC-BGA接合の熱疲労特性評価
• 鉛フリーSn-低In-Al系はんだ組織と熱疲労特性の評価

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