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プリント回路学会 | 論文
- 高密度実装技術に対応した信頼性評価は今後どうなる -信頼性評価の現状と今後の動向-
- AuとIn-48Snはんだの界面における金属間化合物成長過程
- ファインピッチマイクロソルダリングにおけるブリッジ発生の評価試験
- "ビルドアップ法プリント配線板"の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング
- パネルディスカッション環境技術の将来と今後の課題(抄録)
- HDL設計における乗算器の性能比較
- LCA簡易評価法による家電製品への適用
- 光表面実装向け45度ミラー付き高分子光導波路
- 超多層板用熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂
- Pbフリーはんだ技術の現状
- プリント配線板のリフロー時における反り評価
- はんだを接合部に使用したMCM
- PbフリーはんだとSn/Pb共晶はんだの実装性比較
- DMAB溶液による銅パタｰンの選択的活性化法
- ジメチルアミンボランを第2還元剤とした無電解ニッケルめっき
- 金属ベースプリント配線板における銅イオンマイグレーションと誘電特性の関係
- 衛星通信における高速化対応とEMC
- 光ファイバ上への無電解めっき
- 導電接着材による端子接続の高周波導通特性の実験的検証
- 160Gbit/s ATM交換システムにおけるマルチチップモジュール技術