液晶ポリマーFPCを用いたフレックスリジッド基板 (全冊特集 高精細化・高密度化進むプリント配線板技術--スーパーコネクト世代の配線板・半導体パッケージ基板) -- (フレキシブルプリント配線板編)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 斉藤 徹

  山一電機株式会社

• 有泉 昇次

  山一電機株式会社

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