プリント配線板用ファインクラッド材 (全冊特集 高精細化・高密度化進むプリント配線板技術--スーパーコネクト世代の配線板・半導体パッケージ基板) -- (材料・配線板・半導体パッケージ基板編)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 大澤 真司

  東洋鋼鈑株式会社技術研究所

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