下地ニッケル-リン皮膜の適用による電解金-コバルト/ニッケルプロセスの耐食性の改善

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

著者

• 渡邊 秀人

  小島化学薬品(株)表面技術部

関連論文

• 下地無電解ニッケルーリン皮膜状態がワイヤーボンディング特性に与える影響
• 下地ニッケル-リン皮膜の適用による電解金-コバルト/ニッケルプロセスの耐食性の改善
• 下地ニッケルーリン皮膜の適用による電解金-コバルト/ニッケルプロセスの耐食性の改善

スポンサーリンク