両面電極パッケージ(DFP)の開発とその応用 (特集 次世代電子回路基板) -- (電子回路基板技術)

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概要

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著者

• 石原 政道

  国立大学法人九州工業大学ヒューマンライフIT開発センター

• 澤地 茂典

  株式会社ジェイデバイス開発部

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