パラジウム予備被覆によるアルミナ粒子表面への白金均一被覆
スポンサーリンク
概要
著者
-
本間 正洋
東邦チタニウム株式会社 技術開発本部 開発部
-
甕 晋一
東邦チタニウム株式会社 技術開発本部 開発部
-
川角 眞六
東邦チタニウム株式会社 技術開発本部 開発部
-
神谷 秀博
国立法人東京農工大学 共生科学技術研究院
関連論文
- パラジウム予備被覆によるアルミナ粒子表面への白金均一被覆
- パラジウム予備被覆によるアルミナ粒子表面への白金均一被覆
- Pdシード粒子液相反応法による均一球状白金粒子の合成と粒径制御
- 微構造設計した白金粒子を用いた導電性ペーストの比抵抗
- シンポジウム報告記 国際粉体工業展2006併催「第二回国際粉体技術フォーラム」報告
- 粒子に意志を持たせる--マイクロマシンの世界--名古屋大学工学部:福田敏男教授を訪ねて(マイクさんの訪問記-7-)
- Pdシード粒子液相反応法による均一球状白金粒子の合成と粒径制御
- 微構造設計した白金粒子を用いた導電性ペーストの比抵抗
- 粉体ナノテクノロジー(第6章)ナノ粒子・ナノ物質の安全な利用(6.13)第6章を終えるにあたり