水素雰囲気中で時効処理したCu-3 at.%Ti合金の組織、強度と導電率

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

著者

• 沼倉 宏

  大阪府立大学大学院工学研究科マテリアル工学科

• 千星 聡

  東北大学金属材料研究所附属研究施設関西センター

関連論文

• 水素雰囲気中時効Cu-3 at.%Ti合金の硬さ、導電率および組織へ及ぼす水素圧力の影響
• 重水素雰囲気中で時効したCu-3at.%Ti合金の組織および硬さ・導電性に及ぼす時効温度の影響
• 水素雰囲気中で時効処理したCu-3 at.%Ti合金の組織、強度と導電率
• 水素中時効によるCu-Ti希薄合金中のチタン水素化物の生成とその電気的・力学的特性への影響

スポンサーリンク