JEITAの「第2世代フロー用はんだ標準化プロジェクト」が推奨するPbフリーはんだ (全冊特集 プリント配線板/パッケージ基板の最新技術動向--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術)
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概要
論文 | ランダム
- C/C複合材料によるダブテール継手の最適化
- SiC-coated C/C compositeの酸化による強度低下(層間せん断強度に関する研究)
- Si含浸法によるC/C複合材料への耐酸化コーティングの形成
- SiCウイスカの添加によるC/C複合材料の層間特性の向上
- SiCウイスカー添加によるC/C複合材料の層間特性の向上