高速信号伝送基板におけるビアの影響と対応技術 (全冊特集 最先端電子機器を支えるプリント配線板技術--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術) -- (回路基板・配線板編)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 八木 貴弘

  沖プリンテッドサーキット株式会社e機能モジュール開発部

• 芳賀 知

  沖プリンテッドサーキット株式会社e機能モジュール開発部

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