極薄プリプレグ (全冊特集 最先端電子機器を支えるプリント配線板技術--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術) -- (材料・基材編)
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概要
論文 | ランダム
- 限界繰返し回数による原位置砂地盤の3軸液状化強度の簡易予測法
- 空洞掘削と実験調査および線形逆解析による堆積軟岩の変形特性
- せん断方式および比表面積比の異なる大型供試体の繰返し非排水せん断強度の比較
- 立坑掘削と原位置試験による堆積軟岩の変形特性
- 異なった方法で作成した砂の三軸試験およびねじりせん断試験による非排水せん断強度