特集 粉体工業展・大阪2005を終えて
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概要
論文 | ランダム
- 707 昇華型熱転写プリンタのサーマルヘッドの接触メカニズムの基礎研究(OS8-2 接触問題,オーガナイズドセッション8 機械要素とトライボロジー)
- 戦略--研究開発 アルプス電気(電子部品製造) 交ぜて生み出せ新事業の種
- CIP-GMRヘッドのマグノイズ基本測定
- 熱転写プリンタの熱転写ヘッドの接触圧力の解析(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- A 1.2Gb/s/pin Wireless Superconnect Based on Inductive Inter-Chip Signaling (VLSI一般(ISSCC2004特集))